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本网讯 打造新高地，智创芯未来。7月9日-11日，华磊光电公司党委委员、总工程师季辉参加了第九届ieee下一代电子国际学术会议暨湖南省第四届集成电路产业发展高峰论坛。展现了华磊光电为更好地践行湖南省“三高四新”发展战略，为湖南打造具有核心竞争力的科技创新高地、打造国家重要先进制造业高地行动中的新一代半导体及集成电路领域机会和路径贡献智慧和力量。

在论坛会上，季辉作了题为《mini背光芯片技术及产业化》的报告，分析了显示市场应用前景及增长趋势，从mini显示产业链入手，对比oled及传统lcd显示技术，结合mini/mirco芯片产业技术发展现状与趋势，系统地阐述了自发光mini/micro 显示的优势。就mini led 芯片市场前景进行调研，认为mini显示主要应用于影院屏幕、车载显示、it显示、tv等。到2023年，4吋芯片年需求量达到345万片，市场规模5.52亿美元；预期采用mini背光芯片的tv背板市值达到19.28亿美元，其中10%的成本在mini背光芯片。到2025年，预期tv及it显示器采用mini背光显示的渗透率将达到15%和18%。归纳了2020-2021年间上游芯片企业（如晶电、三安、华灿、华磊、乾照）、中游封装企业（如国星、瑞丰、鸿利、兆驰等）、下游应用企业（如苹果、三星、洲明、利亚德、雷曼等）在mini led项目上的投资扩产和布局。

最后，季辉介绍了华磊光电的规模、技术路线、关键设备、知识产权及产品布局，着重介绍了华磊mini led的几项关键技术，如高机械强度、高可靠性、大出光角度、高均匀性、低电流密度下的高光效匹配能力等，向论坛发布了华磊mini背光产品路线图。

华磊光电公司是湘煤集团旗下科技含量最高的业务板块。该公司自2019年确定“一主两翼”发展战略以来，mini背光芯片就作为其中一“翼”进行主力研发和攻关方向。目前，已研发出了从3*5mil到10*21mil，从3v倒装产品到6v高压倒装产品，从常规出光角度到大出光角度，华磊产品均有涉猎。公司配合下游客户从研发阶段开始不断改进和调试适应，攻克了芯片结构确定、衬底选型、磊晶均匀性、芯片dbr外观、方块切割、电极倾角、点测分选、出光角度定型等方面的技术问题，具备了量产miniled背光芯片的能力。今年5月份开始接单量产，有客户已经将华磊mini背光芯片备案到华为pad产品上，成品送至华为进行进一步测试。

下一步，华磊光电公司将乘着mini led应用的“东风”，在服务好现有客户的基础上，进一步寻找更多优势客户，拓宽销售渠道，加强与客户的技术交流，扩大mini芯片产能，挑战尺寸更小的mini和micro led产品和技术，确保华磊光电“一主两翼”战略转型顺利实施。