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    5月8日，公司于电教室召开技术交流会，原半导体照明研发中心总工程师王良臣，公司领导及全体技术骨干参加了此次会议。

会上，王良臣教授就led芯片最前沿技术、倒装结构等方面对公司技术人员进行了专题深化培训，与会人员纷纷向王教授提出自己的疑难问题，并得到了满意的回答。同时，王教授与在场技术人员进行了深入的交流与探讨，共同分享技术经验与心得,公司技术人员均表示受益匪浅。