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本网讯（通讯员 刘浪）10月24日下午，公司在电教室召开led封装和应用产品发布会。公司常务副总经理戚运东主持会议，技术服务部、品保部、应用事业部及led兴趣爱好者参加了产品发布会。

封装应用厂总工程师周向辉从三个方面向大家展示了led封装和应用产品。一是从宏观上概括了公司led封装和应用产品的总体情况。二是从当前市场情况、产品价格水平、现阶段产品方向等方面介绍了led封装和应用产品。三是以实物形式向大家展示了led封装和应用产品。公司生产总监、封装应用厂厂长段远发就发布会进行了总结。此次发布会为公司团队更为直观了解led封装和应用产品，进一步明确led系列目标和任务，深入引导我司营销策略和计划，快速推动封装应用厂的生产和产能规划具有重要意义。